우리학과는 교육부 국가사업 주도로 반도체특성화대학지원사업의 참여학과로 선정되어
반도체공학과 등과 함께 2023년부터 반도체복수전공 프로그램에 참여하고 있습니다.
우리학과는 반도체 전문인력 양성을 위하여 패키지공정, 패키지설계, 패키지신뢰성 분야에 참여하여
전자공학 및 반도체공학 복수 전공 학위를 취득하도록 지원하고 있으며,
2025년 첫 졸업생 배출을 앞두고 있습니다.
이와 관련하여,
2023년 하나마이크론 등 유수기업의 해외탐방에 연계전공에 참여하고 있는 전자공학과 학생들이 다수 참여하여
현장 경험을 쌓았고,
이번연도 역시 전자공학과 8명의 연계전공 학생들이
8월 18일~22일 하나마이크론, KX하이텍, 한양디지텍의 베트남 해외법인에 방문하여
반도체특성화 공정 라인을 직접 보고 경험하는 소중한 시간을 가졌습니다.
